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电脑型焊点检测显微镜(三目正置式透反射金相显微镜):DMM-770C 一、焊点检测显微镜仪器的主要用途和特点 DMM-770系列焊点检测显微镜(透反射显微镜)是适用于对不透明物体或透明物体的显微观察。本仪器配置落射与透射照明系统、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置,具有图像清晰、衬度好,造型美观,操作方便等特点,DMM-770高级正置金相显微镜,选用**的光学元件,配有**大视场目镜、落射照明器、平场无限远长工作距离明暗场物镜,可选用微分干涉(DIC)观测、获得高清晰的图像,使图像衬度更好。是针对半导体晶圆检测、太阳能硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的,作为高级工业金相显微镜使用。可进行明暗场观察、落射偏光、DIC观察,广泛用于工厂、研究机构、高等院校对太阳能电池硅片、半导体晶圆检测、电路基板、FPD、精密模具的检测分析。 焊点检测显微镜性能特点 ▲ 配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片),视场大而清晰。 ▲ 粗微动同轴调焦机构,粗动松紧可调,带限位锁紧装置,微动格值:2μm。 ▲ 配置落射与透射两套照明系统,能分别对不透明物体或透明物体进行显微观察。 ▲ 6V20W卤素灯,亮度可调。 ▲ 三目镜筒,可自由切换正常观察与偏光观察,可进行**透光摄影。 DMM-770C电脑型焊点检测显微镜(三目正置透反射金相显微镜)是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术**地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像,又可以在数码相机显示器上很方便地适时观察金相图像,并可随时捕捉记录金相图片,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。 二、焊点检测显微镜仪器的主要技术指标 型号 技术参数 目镜 WF10X(Φ18mm) 物镜 长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL 5X/0.12 WD:18.3mm 长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L10X/0.25 WD:8.9mm 长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L20X/0.40 WD:8.7mm 长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L50X/0.70 WD:0.26mm 目镜筒 三目镜,倾斜30˚,(内置检偏振片,可进行切换) 落射照明系统 6V 20W卤素灯,亮度可调 落射照明器带视场光栏、孔径光栏、起偏振片,(黄,蓝,绿)滤色片和磨砂玻璃 调焦机构 粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,带锁紧和限位装置 转换器 四孔(内向式滚珠内定位) 载物台 双层机械移动式(尺寸:210mmX140mm,移动范围:75mmX50mm) 透射照明系统 阿贝聚光镜 NA.1.25 可上下升降 蓝滤色片和磨砂玻璃 集光器,卤素灯照明适用(内置视场光栏) 6V 20W 卤素灯,亮度可调 三、焊点检测显微镜系统的组成 1、金相显微镜DMM-770 2、电脑适配镜 3、数字摄像器 4、计算机(选购) 四、焊点检测显微镜选购部分 1.金相分析软件 五 、焊点检测显微镜同类仪器的比较 1、DMM-770C正置金相显微镜 2、DMM-770D电脑金相显微镜